据天成先进官微消息，11月2日，珠海天成先进半导体科技有限公司12英寸晶圆级TSV立体集成生产线实现通线。天成先进成熟制程的晶圆级先进封装技术将为中国集成电路整体产品性能的快速发展提供“弯道超车”的机遇。
据悉，天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线在珠海的通线投产，将有力推动珠海集成电路产业的延链、补链、强链，构建与新质生产力相适应的产业创新体系，促进粤港澳大湾区集成电路前道、中道、后道全产业链协同发展。一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品生产能力，二期建成后将具备年产60万片生产能力，在人工智能、高性能计算、自动驾驶、传感与成像、射频与通信、消费电子及生物医学领域具有广泛的应用。
随后，珠海天成先进半导体科技有限公司“九重”技术平台正式发布，为首个用中文命名的晶圆级三维集成技术体系。平台聚焦“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圆（Micro Assembly）”三大技术方向。
资料显示，珠海天成先进半导体科技有限公司定位于行业领先的TSV立体集成科研生产基地。致力于半导体晶圆立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案。