近日，IC载板制造企业芯聚德科技（安徽）有限责任公司完成超亿元A轮融资。本轮融资由老股东广德桐汭股权投资有限公司持续跟投，安徽省投资集团旗下安徽新至壹号产业投资合伙企业（有限合伙）、安徽日新智汇创新投资合伙企业（有限合伙）新晋入股。
融资将用于宣城基地产线扩能及高端封装基板技术研发。

本轮募集资金将重点投向AI算力相关IC载板产能扩充、先进工艺研发迭代。公司将通过引进先进生产设备，提升规模化制造能力，匹配持续增长的市场订单需求，进一步夯实量产与交付体系，加速先进封装关键材料国产化落地。

芯聚德科技成立于2023年，专注集成电路载板国产化制造。公司产品已进入国内外头部封测、知名IC设计企业供应链，实现常态化批量供货，产品覆盖FC-CSP、WB-BGA，同时面向AI算力、端侧智能硬件场景开展FC-BGA系列载板研发验证。