据原集微官微、新华财经报道，1月6日，原集微科技（上海）有限公司（以下简称“原集微”）国内首条二维半导体工程化示范工艺线在上海浦东川沙“点亮”，标志着我国在超越摩尔定律、探索非硅基异质集成技术领域迈出了从实验室到产业化的关键一步。

据了解，原集微由集成芯片与系统全国重点实验室、复旦大学微电子学院研究员及博士生导师包文中于2025年2月创办，系国内首家聚焦于超越摩尔与非硅基异质集成技术的二维半导体企业。2025年4月，集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”，该成果突破二维半导体电子学工程化瓶颈，首次实现5900个晶体管的集成度。

包文中表示，该产线定位为二维半导体工程化示范线，旨在通过引入工业界主流半导体工艺设备，实现二维半导体材料生产的工程化落地。在建设规划方面，计划在2026年6月实现这条工艺线的正式通线。今年实现等效硅基90纳米的CMOS制程后，将于2027年实现等效硅基28纳米工艺，2028年实现等效硅基5纳米甚至3纳米工艺；最终在2029年或2030年，实现和国际先进制程的同步。