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康源电子南通封装载板项目开工,计划总投资50亿元

来源:大半导体产业网    2023-02-13
近日,江苏省南通市通州区2023年一季度项目集中开工暨康源电路开工仪式在南通高新区举行,总投资50亿元。

据报道,近日,江苏省南通市通州区2023年一季度项目集中开工暨康源电路开工仪式在南通高新区举行。该项目是中国航天科技集团的重点项目,总投资50亿元。主要生产集成电路封装IC载板和全球领先的光电模组产品。

东莞康源电子有限公司董事、总经理周卫斌表示,该项目建成达产之后将围绕着集成电路封装载板,整个规模将达到86万平方米的产能,达产以后能有50亿元以上的年销售额。

官方称,康源电路项目的进驻,进一步完善了通州区新一代信息技术产业板块构成,随着一批行业“小巨人”和“单项冠军”企业梯次推进,新一代信息技术全产业链发展格局已初具规模。

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