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面壁智能完成数亿元融资

来源:大半导体产业网    2025-12-24
本次融资由京国瑞、国科投资、中金保时捷基金、米聚资本与和基投资共同参与,募集资金将主要用于加大端侧高效大模型的研发投入。

12月24日消息,近日,面壁智能宣布已于近期完成数亿元融资。

本次融资由京国瑞、国科投资、中金保时捷基金、米聚资本与和基投资共同参与,募集资金将主要用于加大端侧高效大模型的研发投入。

值得注意的是,本轮融资中金保时捷基金作为知名产业基金加入,表明了对面壁智能在汽车商业化坚定决心以及过往成绩的肯定。

作为国内在端侧智能领域布局最早的大模型厂商,面壁构建起完善的理论体系与模型产品谱系,MiniCPM 面壁小钢炮端侧模型已在汽车、手机、PC 及智能家居等多个领域实现规模化落地,与吉利、长安、大众、华为等多家知名企业达成深度合作,端侧大模型的商业化进程走在行业前列。