大半导体产业网消息，深圳市志橙半导体材料股份有限公司日前披露了IPO招股书，计划在深圳证券交易所创业板上市，本次公开发行新股数量不超过2,000万股，募集资金总额为8亿元。保荐机构为国泰君安。

据悉，本次发行募集资金扣除发行费用后将用于SiC 材料研发制造总部项目、SiC 材料研发项目以及发展和科技储备资金。

（1）SiC材料研发制造总部项目
本项目建设拟投资64,689.30万元，其中拟使用募集资金31,489.30万元。建设规模主要包括生产车间1栋、研发办公楼1栋、动力站1栋、甲类库1栋。本项目建设完成后，主要从事半导体设备用碳化硅零部件的生产和研发，包括碳化硅涂层石墨零部件和实体碳化硅零部件等产品。

（2）SiC材料研发项目
为提升公司自主研发能力，巩固公司在现有产品领域核心竞争力，提升产品丰富度，公司拟继续开展半导体设备用碳化硅零部件的研发工作。本项目建设拟投资28,747.00 万元，均拟使用募集资金投入。具体拟开展以下方向研发工作：1、碳化硅涂层石墨零部件研发和技术改进项目；2、实体碳化硅产品及技术研发项目；3、烧结碳化硅产品及技术研发项目；4、TaC涂层石墨产品及技术研发项目。

据了解，深圳市志橙半导体材料股份有限公司是一家专注于半导体设备用碳化硅零部件产品研发、生产和销售的企业，主要产品可用于SiC外延设备、MOCVD设备、Si外延设备等多种半导体设备反应腔内，产品及服务广泛应用于半导体及泛半导体领域。深耕碳化硅零部件领域，经过多年的技术积累及产业化实践，形成了较高的技术壁垒，是国内少数能够自主开发CVD法碳化硅沉积炉并掌握多项CVD 碳化硅涂层核心技术的企业，解决相关产品产业化生产的难题，加快国产化进程。