通过低温段制程，用真空及压力去除焊接助焊剂挥发物，高温段制程金属熔融阶段，利用多重多段的真空压力切换技术，进行气泡消除。

铟片除泡散热解决方案，使用铟片作为散热材料, 有效提升了芯片散热性能。该解决方案广泛应用于GPU、CPU、高速运算电脑、人工智能、云端电脑等领域，针对铟金属可塑性强、热传导率高、熔点低等特性，解决了例如金属外溢或气泡率超标等铟片封装过程中的应用痛点，极大提升应用良率，为短中期高阶封装市场带来极大经济效益。