5月15日，SEMI中国封测委员会第十九次会议在苏州成功召开。来自半导体封测行业的企业代表、行业专家、技术精英齐聚一堂，共同探讨封测产业的最新动态、市场趋势以及未来发展的机遇与挑战。

SEMI全球副总裁居龙在致辞中指出，半导体是典型的具有明显周期性节奏的产业，前年经历了下行周期，去年迎来增长，预计在2030年前后有望实现一万亿美元销售额里程碑。他深度解析了全球三大趋势影响着半导体产业，分别是国际地缘政治剧变、全球经贸格局秩序颠覆以及人工智能革命改变万物。面对不可预测的外部环境，作为产业人士应积极应对，通过利用AI功能等方式来增强企业创新能力与市场竞争力，加强产业界合作，共同迎接黄金时代。

SEMI中国区总裁冯莉在致辞中表示，中国半导体产业正处于一个欣欣向荣的发展时期，在发展过程中，产业面临着各种机遇与挑战，这促使我们不断探索应对之道，在成功经验中汲取宝贵的启示，思考如何在复杂的国际环境中实现突破。SEMI中国封测委员会会议已经举办了十九届，是SEMI最长久的委员会之一，希望大家充分利用SEMI平台，不仅在这里获取丰富的信息、资源，也能提供宝贵的建议和力量，集思广益共同应对当前的挑战。

国浩国际发展与涉外业务总顾问钱奕分享了《全球经贸趋势及半导体产业应对策略》。他分析了全球半导体产业的发展概况，指出，半导体产业是个典型的全球化产业，需要技术联盟、产业链整合。他分析了不同国家对于半导体技术转移的考量及其在法律上的手段与表现，并为企业未来的发展方向提出了若干见解。

在主题讨论环节，带着 “在对等关税环境下，封测企业如何优化在本土市场的经营模式，减少关税冲击带来的成本压力？”、“客户的需求出现了怎样的转变？”、“封测企业如何迅速响应这些变化以维持在本土市场的长期竞争力？”等问题，在座嘉宾们纷纷发表了自身的见解。

此次会议不仅为封测产业的企业和专家们提供了一个深度交流与合作的平台，还推动产业不断探索未来的发展方向。SEMI中国封测委员会将继续保持作为行业交流重要平台的角色，加强产业链上下游的协同合作，为中国半导体产业的进步贡献更多力量。