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德国政府计划向芯片行业提供约20亿欧元新补贴

来源:大半导体产业网    2024-11-29
德国希望利用资金补贴一系列领域的10至15个项目,包括未加工晶圆的生产和微芯片组装。

据外媒报道,当地时间11月28日,德国经济部发言人Annika Einhorn在声明中表示,德国政府计划向芯片公司提供新补贴,用于开发“大大超过当前技术水平的现代化产能”。

有消息称,预计此次提供的新补贴规模总计约20亿欧元(约合人民币153亿元)。德国经济部希望利用新提议的资金补贴一系列领域的10至15个项目,包括未加工晶圆的生产和微芯片组装。