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泰凌微:端侧AI芯片新品进入规模量产阶段

来源:大半导体产业网    2025-10-16
在新产品方面,公司新推出的端侧AI芯片进入规模量产阶段,三季度继续保持高速增长。

大半导体产业网消息,10月15日晚间,泰凌微发布了2025年前三季度业绩预告。

其中提到,报告期内,公司端侧AI芯片、多模Matter芯片及音频产品线新品出货超预期,海外业务快速扩张,带动收入同比增长约30%。同时,高毛利产品占比提升及成本优化推动毛利率和净利率显著上升,叠加规模效应显现,盈利能力大幅提升。

在新产品方面,公司新推出的端侧AI芯片进入规模量产阶段,三季度继续保持高速增长;多模Matter芯片在海外智能家居领域开始了批量出货;在国内首家推出的通过蓝牙6.0认证的支持高精度定位等新功能的芯片,已在全球一线客户率先进入大批量生产;新推出的WiFi6.0多模芯片也实现了批量出货。音频产品线方面,新的头部客户已开始实现大批量出货,原有客户的出货量也持续增长,带动音频业务整体销售较去年同期实现高速增长。研发方面,星闪项目已经完成流片回片,测试顺利,并在积极推进认证和前期推广。