展位号：T3-3357

罗杰斯公司作为世界领先的电力电子解决方案提供者，为全球的功率半导体模块生产企业提供高性能的陶瓷覆铜基板产品。我们依靠先进的材料技术和雄厚的研发力量，支持全球客户提高系统效率、优化热量管理，为各种新的系统应用保驾护航。

我们的curamik® 基板是将纯铜材料键合或钎焊到陶瓷基板上而成，可承载更高电流，实现更高的电压绝缘性能，并且工作温度范围广泛。具体优势有：

1）出色的导热性和耐温性
2）高绝缘性电压
3）高热扩散性能
4）热膨胀系数低，性能表现优于金属或塑料基板
5）优化热膨胀系数，支持板上芯片封装
6）更有效地加工母板形式和单片形式的基板