在摩尔定律放缓及先进制程受限的背景下，芯华章首席市场战略官谢仲辉认为，国产高性能芯片的突破需要摒弃路径依赖，寻找新的技术路径。在ICCAD-Expo 2024期间，谢仲辉从当前环境下企业自身发展策略和实践出发，分享了车规EDA要求以及AI与EDA的结合等思考。

芯华章提出开放生态接口的策略，与合作伙伴结合，从IP、EDA流程等方面形成丰富的生态，采用新技术如AI大模型、云平台、Arm处理器、多核预算服务器等，甚至光计算芯片来赋能EDA的运算，提高效率。“不再局限于传统的算法导向，而是利用数据、大模型和AI来解决EDA流程的创新性和落地性问题。”谢仲辉说道。

芯华章也在占据芯片研发过半的仿真验证、调试等多个工具中融入了AI技术的部分特征，不断推进“EDA+AI”的精确性、可解释性和安全性。芯华章发布的EDA全流程敏捷验证管理器昭睿FusionFlex，善于利用数据中心的资源，全面满足芯片项目验证管理需求，减少用户内部CAD部署成本，提高项目综合验证效率20%以上。

谢仲辉表示，国产EDA必须发挥更多想象空间，通过创新来打破传统EDA流程的局限。“不仅仅依赖于工艺来进行性能的提高，而是从系统架构、算法上去应用，对具体应用场景提供定制化解决方案，优化用户体验。”

本土企业必然要根据行业的需求来规划自身的发展，直面资金来源的共同挑战，并以市场为导向，为客户提供有价值的产品。“这也是芯华章的产品发展路线，和降本增效的重要途径。”

他提到，芯华章的工具在国产服务器上的性能超过了传统X86服务器，在降本增效方面获得了显著成效，此外，FPGA原型验证系统更在国际市场上也得到了认可。今年推出的第三代FPGA原型验证系统HuaPro P3，始终以客户需求和市场导向为发展思路，更加关注于如何深度地满足客户的需求，其具备的实用性、灵活性，都是自身产品研发路线对市场需求的快速响应。“同时从供应链安全的角度来看，使用可信EDA工具至关重要。”

在应用领域，芯华章大力聚焦智能汽车领域。汽车芯片作为保护生命安全的关键部件，必须确保既定设计功能的正确性，并在未预见的事件（如老化、失效）发生时，能够提前告知使用者，避免意外发生。为此，汽车芯片或系统需遵循相应的安全标准，如ISO 26262等。

为确保功能正确，，EDA工具需要具备一定的功能安全要求。如ISO26262中的TCL（Tool Confidence Level）标准要求，即工具信赖度，要求工具具备追本溯源的机制。一旦出现问题，以便迅速定位问题来源，此外，工具中的安全机制需要可观察、可控制，从而避免在芯片设计过程中意外引入不必要的问题。

芯华章已经获得了TÜV国际功能安全标准的相关认证，并与多家国内车规芯片公司（如芯擎、黑芝麻等）展开了合作。然而，谢仲辉强调，进入智能网联汽车时代，汽车芯片变得越来越复杂，传统的芯片级验证已经无法满足需求，更多的是需要规范化的场景级安全要求或验证要求。

传统芯片从车规到落地通常需要五年时间，导致很多国产系统厂商和车厂OEM只能被动选择上一代的芯片，而新势力造车则希望能够使用这一代的芯片，甚至定义下一代的芯片。为此，芯华章提供了新一代的系统解决方案，借助AI大模型建立一个适合车载应用的泛化模型，降低了物理收集数据的成本和时效性。

通过在不同自动驾驶级别的泛化测试模型上进行仿真，提升了效率和可能性，既可以挑选出更适合的ECU来满足不同车型和场景的自动驾驶要求，“对于正在开发的芯片，可以将泛化的场景导入到芯片的验证环节，帮助国产车载芯片在流片前评估算力和场景，确保其贴近主机厂的需求。”谢仲辉透露，芯华章公司已经与深圳最大的新能源主机厂达成了协议合作，将新的方法论和工具导入到实际合作中。