10月29-30日，第四届SEMI大湾区产业峰会同期论坛——SEMI半导体供应链国际论坛在深圳成功举办。本次论坛围绕晶圆制造、关键设备和零部件、先进封装、先进材料四大主题展开深入交流，通过分享在半导体制造各流程的突破性进展，为构建更具韧性、安全的半导体供应链生态提供了清晰的路线图，展现了产业界携手共创价值的决心。
Global Foundries物联网终端市场总监严然分享了题为“Semiconductor foundry to address the next decade of innovation”的演讲，她认为应用层的变化是半导体行业的发展主驱动力，AI需要通过物理层实现可操作的应用如自动驾驶等才能实现最大的价值。另一方面，AI所带来的能源消耗约占全球能源消耗2%，因此优化能效成为Global Foundries的主旨研究目标。Global Foundries采取差异化的策略，专注于为市场提供 “真正有价值的技术平台” ，通过六大平台满足市场多样化需求。为深化产业协同，Global Foundries积极布局本土化生态，将40nm车规级MCU技术引入中国生产。
长春长光圆辰微电子技术有限公司技术经理方小磊在《混合键合技术原理及市场应用展望》主题演讲中指出，混合键合与封装技术联系紧密，混合键合可实现更高的连接密度和更小的间距，具备信号延迟低、阻抗小、热稳定性好等优势。当前技术面临表面平整度、清洁度、对准精度和热管理等挑战，需在粗糙度控制、颗粒污染物防控、纳米级对准及低温退火工艺等方面持续突破，未来将朝着更小间距、更高精度、新材料应用与成本优化方向发展。
益科德（上海）有限公司深圳分公司负责人Tony Zhu发表了《虚拟调试-能耗及碳排放量可视化模拟提升可预测性、成本效益与可持续性》主题演讲。据统计，截至2030年，全球芯片厂房数量将达约1200座，估算年均碳排放量达1.9亿吨二氧化碳当量。半导体厂房碳排放主要来源于能源使用，占比达54%，他提出通过能源优化（光伏/绿电）、工艺升级（先进机台/气体减排系统）、材料绿色化等路径实现可视化模拟的减排和优化方法，并通过模拟、实际数据的收集以及引入AI技术不断完善系统，推动行业高质量发展。
北京群智信息技术咨询有限公司总经理李亚琴分享了《AI,How to impact semiconductor industry and companies’strategy》，她认为，2025年处于AGI发展的第三个阶段，AI已从聊天工具演进为全方位生活与工作助理，推动手机、PC等终端形态创新，预计2028年端侧AI设备规模将突破6亿台。一系列变革催生了对先进制程（14-17nm）、高算力芯片及先进封装的强劲需求，产业发展正呈现“U”型状态，先进制程任务量升级，价格看涨至2026年；成熟制程则通过整合并购趋于稳定。
上海盛剑科技股份有限公司研发中心主任、总工程师何军民作了《先进制造业的绿色科技发展之路分享》。半导体制造业作为高能耗、高排放的产业，面临着严峻的绿色转型压力。数据显示，台积电2021年耗电量占中国台湾总耗电量的7.2%，2025年预计升至12.5%；英特尔在2021年碳排放量达到337万吨。为应对这一挑战，龙头企业纷纷承诺绿色转型，政策层面也明确支持绿色发展。盛剑科技构建了以“绿色厂务系统解决方案”、“半导体附属装备及核心零部件”、“电子化学品材料”为核心的三大业务体系，为产业提供全链路的绿色科技服务。
上海汉钟精机股份有限公司协理赖庆峰作了《半导体节能真空泵介绍》。面对半导体产业高能耗的挑战，汉钟精机认为使用节能型真空泵有助于降低运行成本，是实现节能的有效路径。通过运用结构振动有限元分析、温度场仿真等前沿技术，能够持续优化产品设计与性能，实现节能目标。汉钟精机致力于实现全面国产化替代，除半导体领域外，更拓展至光伏、锂电、航空航天镀膜及医药等多元实际应用。
莱特莱德（上海）技术有限公司董事刘璇分享了《莱特莱德，超纯水持续稳定运行的创新应用》。半导体制造对超纯水需求量巨大，通过对比半导体企业用水量、解析芯片清洗对水质的高要求，详细介绍公司自主研发的极限微导力系统、靶向除硼树脂等核心技术，将超纯水系统能耗降低20%、水资源利用率提升20%，并剖析了涵盖双膜法（UF+RO）预处理、电去离子（EDI）技术、以及硼/硅等痕量杂质深度去除工艺等环节的工艺流程。
无锡恒大电子科技有限公司销售总裁薛映栋的主题演讲为《迈向智造新赛道，开启半导体设备国产化新时代》，泛半导体相关领域包括新能源与面板等行业因工艺交叉随着半导体行业的迅猛发展得到了发展。半导体厂务系统涉及四大板块：生产工艺设备、动力设备、前驱体/气体/化学品生产设备、环保设备。公司专注工艺介质系统综合解决方案，核心产品包括高纯特气供应系统、电子级化学品供应系统及二次配系统，以确保整个生产工艺的稳定性。
美的楼宇科技资深解决方案架构师宋应乾分享了《数智化高效环控解决方案助力半导体行业节能降碳实践》。半导体工厂对环境的控制要求极高，涵盖研发实验楼、生产车间、工艺环节等多个场景，其中生产环节需全年制冷、大风量换气及高洁净度需求，导致能耗集中，是节能改造的重点。他提出以高温热泵、余热回收为核心的冷热源方案，结合MAU+FFU+DCC系统实现温湿度与洁净度独立控制等环境控制方案，以适应不同区域的温湿度和洁净度要求，实现精准控制与高效运行。
溢鑫科创北京办总经理王磊展望了《微尺度玻璃3D打印及EHD多喷头技术在半导体封装应用前景》。玻璃具备耐高温、耐磨、生物兼容、绝缘等特性，但易碎性和高温加工工艺制约其在半导体等高附加值的应用。他表示，当前采用微尺度激光熔融3D打印技术，可在常温下直接成型复杂结构，解决传统工艺温度瓶颈问题，此外还可以做微流控方面的应用。他指出，结合超高分辨EHD技术提升打印精度至微米级，展示出在精密光学、量子点显示、先进封装等场景的应用潜力，为半导体与显示行业提供了新的工艺路径，并在现场分享了多个实际案例成果。
昆山新莱洁净应用材料股份有限公司产品总监范志旻分析了《芯片工艺路线与关键零部件发展》。从逻辑芯片到存储芯片，工艺节点不断微缩，芯片层数显著增加，这些进步共同支撑了芯片性能、功耗与集成度的提升。芯片制造依赖多种核心工艺与设备，比如前道工艺中，离子注入、外延、物理气相沉积、化学气相沉积及原子层沉积等关键工艺均依赖于真空腔体与特气传输。新莱重点布局气体系统、高纯管道阀门，已实现高纯气体系统、真空阀门、管道等产品的自主研发与量产，应用于设备端与厂务系统。
宝帝流体控制系统（上海）有限公司技术方案经理张子健介绍了《Burkert在半导体设备中的冷却系统解决方案》。在半导体制造中，由于数据中心需不间断运行，流体控制贯穿全流程。随着制造工艺愈加精密，算力对于散热的需求，共同将流体控制技术的精度、可靠性和智能化水平推到新的高度。在半导体领域，Burkert提供流体动力学、电子设备及软件开发的综合解决方案，针对AI芯片高功耗产生的散热需求，Burkert提供液冷系统关键元件，通过ECU控制单元实现精准控制，还能提供从现场层到云平台的完整数字化方案，实现预测性维护与能效优化。
广东省半导体行业协会常务副会长，深圳市平板显示行业协会副会长吕建新在10月30日的开幕致辞中表示，在人工智能高性能计算发展的背景下，先进封装的黄金时代已经到来，它不仅是一项技术，更是连接创新与产业的桥梁。“让我们以开放的心态深入协作，以跨界视野和边界，共同促进技术从跟随创新到引领定义进行深度发展，为全球半导体产业的持续发展注入新动力。”
成都奕成集成电路有限公司研发总监张康深入探讨了《板级封装趋势及发展路径》，AI是下个十年推动半导体发展的重要动力，AI芯片逻辑方面常用P=D*A*E模型来评估，其中，P代表性能，D是晶体管密度，A是芯片面积，E是架构效率，随着制程进步放缓，封装技术成为提升综合性能的关键路径。存储芯片考量的维度在于容量、功耗、带宽，发展方向为增加堆叠层数以及拼接的间隙不断缩小（如混合键合）。他详细分析了CoWoS-S、CoWoS-L到CoPoS先进封装的演变路径。
湖南越摩先进半导体有限公司研究院院长马晓波分享了围绕《突破系统瓶颈：先进封装驱动的多芯片协同设计与优化》的一些思考。人工智能、高性能计算、人形机器人、智能手机、低空经济、汽车电子是热门的应用与趋势，驱动封装技术迭代。数据显示，2024年高端封装市场规模为80亿美元，预计到2030年将超280亿美元，复合年增长率为23%。他详细拆解了先进封装与系统集成在性能设计、可靠性设计方面的技术挑战。他提出通过优化互联技术（如混合键合）、选用高性能材料（如玻璃基板），并在设计前期进行电、热、力多场耦合仿真，以系统性解决可靠性问题。
上海曦智科技股份有限公司Fellow首席封装工程师陈晖的演讲主题为《CPO：以光电融合技术，构建AI算力新底座》。在人工智能模型参数破万亿的背景下，产业对算力的集群需求不断加大。超节点规模扩大使推理性能不断提升，板卡之间的光连接如果采用传统的可插拔光模块会出现可靠性方面的问题，CPO可以解决这个问题。数据显示，光互联市场份额持续增长，2024年，全球光模块营收为170亿美元，其中用于数据传输，尤其是AI专用的数据中心内的光互联占据了超过60%的份额。他还对FOWLP和CoWoS、COUPE的CPO光电混合封装技术做了讲解，并针对主流CPO的调制技术MZM和MRM进行对比。未来，CPO的挑战破局还要从技术与制造、供应链与商业、标准与互操作性三大层面展开。
华泰金融控股（香港）有限公司全球科技战略首席分析师黄乐平剖在《资本市场怎么看先进封装》演讲中指出，全球半导体市场2030年有望达到1万亿美元，AI/HPC是主要增量。AI芯片的技术发生了若干变化，摩尔定律无法完全满足AI对晶体管的需求，CoWoS到CoPoS等先进封装是延续摩尔定律的关键技术。限制AI最大的阻碍是电力，AI的终点是能源，CPO是减少传输上能量消耗的重要手段。近存计算将成为AI的核心技术，存储/逻辑芯片之间的互联技术是关键所在。从商业模式上看，先进封装成为代工企业的核心业务，封测企业拓宽业务边界，提升商业模式和附加价值。设备层面来看，后道设备企业市场关注度不断上升，先进封装成为设备企业的重要增长点。
长飞石英技术（武汉）有限公司半导体及海外销售总监李灿发表了《高纯石英材料助力半导体行业走向未来》，他讲解了天然石英材料和合成石英材料的异同，列举了在结构部件、光学元件/光源器件、掩模基板/石英晶圆等不同半导体制造领域的应用。随着半导体制程的演进，石英产品的发展趋势呈现出多样化形态、更严苛UV光学要求、高黏度/耐高温、高纯度/无杂质颗粒几大方向。合成石英材料正在高端制程设备上验证和应用，虽面临成本等挑战，但先进制程对PARTS件有着更高的纯度要求，未来市场潜力广阔。
山东圣泉电子材料有限公司化学品市场总监孔凡旺带来了《AI智算与先进封装用原材料树脂发展介绍》。特种树脂作为电子封装领域的底层原材料应用场景广泛，树脂的供应安全直接影响到电子封装中塑封料、IC载板、覆铜板、各类胶水与膜材等核心物料的供应连续性。比如AI领域大数据服务器套板包括背板、主板、卡板，是大数据传输的重要载体，直接影响海量信号高速传输技术的发展，迫切需要研发高质量、低插损、高可靠性的大数据服务器系统套板，从而引发对上游CCL，高频超低损耗，极低损耗树脂的开发。他梳理了EMC用、封装载板用、阻焊油墨用等环氧树脂发展路线图。
烟台德邦科技股份有限公司市场总监黄国宏发表了关于《半导体封装及导热材料发展趋势与应用》的见解。Chiplet架构结合3.5D封装技术，有效解决芯片性能提升的难题。从全球半导体封装材料市场规模来看，2023年为306.5亿美元，未来7年年复合增长率为13%，2030年将增长至712.7亿美元。材料市场封装基板占比超40%，引线框架和键合丝占比均约15%，其他单一品类市场规模较小。封装材料性能对半导体器件的可靠性、散热性和电性能有重要影响，他详述了先进封装材料TIM、TBDB等面临的挑战，并提出了德邦在封装材料方面的产品矩阵与解决方案。
珠海越亚半导体股份有限公司副总经理张伟介绍了电源管理芯片的板级嵌埋封装方案。他重点介绍了Via-post铜柱增层法、FC-BGA封装载板嵌埋封装技术。其中铜柱增层法用“电镀铜柱”直接充当传统载板里“机械/激光钻的金属化孔 + 芯板”的双重角色，一层一层把铜柱“长”上去，再压合增层，最终做出一块没有芯板（Core-less）的封装载板。FC-BGA封装载板是当前高性能计算、AI、5G、服务器、GPU/CPU/ASIC等芯片封装的核心“高速公路”，它把芯片的倒装凸点与主板焊球之间的高密度、高速度、高散热互连全部承载在一张“超薄多层线路板”上。
阜阳欣奕华新材料科技股份有限公司IC BU总经理岳爽在《光刻胶在PKG演进中的作用》的演讲中介绍到，随着半导体技术的发展，在终端市场的带动下，封装市场有很大的机会。先进封装技术往更薄、更小、更高密度、更高速度、更多功能和更低成本的方向发展。他指出，光刻胶被誉为电子化学品产业“皇冠上的明珠”，光刻胶国产化对保障显示及半导体供应链安全具有重要战略意义。他指出，半导体光刻胶作为集成电路关键原材料，产能释放和制程升级驱动市场增长。中国本土Fab产能持续扩大，带动我国光刻胶产业需求持续提升。
论坛同日还举办了SEMI客户年会同期活动之SEMI中国绿色厂务委员会第一次会议。会议由主席洪荣聪先生主持，会议现场以半导体企业助力高端制造绿色高效的愿景展开讨论。