产品专为8-12英寸高端集成电路晶圆测试而开发，核心性能指标达到行业先进水平:探针定位精度高达+1um，XY平台运动速度达550mm/s，兼具高精度与高吞吐特性。全自动化运行，产品综合测试效率提升达50%。

产品全面覆盖WAT测试与CP测试全场景，可广泛适配高算力逻辑芯片、存储器件、感知芯片及射频/功率半导体等多元测试需求。采用模块化架构，支持高低温测试与pA级低漏电检测等严苛测试条件。

在特殊工艺支持方面，GT-3000针对超薄晶圆、高翘曲晶圆及Taiko环片等复杂结构，提供了行业领先的测试解决方案。在量产应用上，产品凭借高精度、高刚性与高兼容性的核心优势，已在多家国内主流晶圆制造与封测企业实现规模化量产应用，成功填补了国产高端探针台在先进产线上的产业化空白。