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OpenAI宣布与富士康达成合作

来源:大半导体产业网    2025-11-21
作为合作的一部分,OpenAI将分享其对人工智能行业新兴硬件需求的相关洞察,为富士康在美国工厂制造的硬件设计与开发提供参考依据。

11月21日消息,OpenAI宣布与富士康达成合作,共同推进新一代人工智能基础设施硬件的设计工作及美国本土制造准备。

作为合作的一部分,OpenAI将分享其对人工智能行业新兴硬件需求的相关洞察,为富士康在美国工厂制造的硬件设计与开发提供参考依据。

此次初步协议不包含任何采购承诺,但OpenAI将享有优先评估权,并保留后续采购选择。

据OpenAI方面介绍,这一新合作计划将主要围绕三大核心任务:面向多代数据中心硬件的设计,强化并简化美国人工智能供应链,以及在美国本土制造关键人工智能数据中心组件。为跟上模型需求的快速演进,OpenAI与富士康将并行开展多代人工智能数据中心机柜的联合设计、工程研发与开发工作。