台积电(中国) 总经理罗镇球近日在中国IC设计年会上以《半导体发展趋势》为题做主题演讲，阐述其对于整个半导体市场未来成长趋势以及发展潜力的见解。主基调就是，今后人类生活的数字化转型还会加速，未来会越来越快，而且应用的面会越来越广。这是对半导体未来充满信心的基础。


台积电(中国) 总经理罗镇球

罗镇球指出，不仅半导体的应用场景正在逐步铺开，现有电子产品使用的半导体数量也在逐步增加。他还强调：“在现有的应用上，半导体使用的数量、质量以及价格也不断在提高。”现如今，大家使用的智能手机光是传感器就有超过20个，甚至有不止一个应用处理器。再看智能汽车方面的应用，现在一辆汽车中至少有300颗芯片，2年、3年以后当汽车更加智能化、新能源化，一辆汽车中的芯片必定会突破1000个。罗镇球认为，现有产品中芯片的价值越来越高，重要性也日益增长，且在社会进程中占据非常主导的地位。

放眼展望未来的半导体市场，罗镇球也报以非常乐观的态度：“整个半导体市场在2000年的时候，全球产值做到了2000亿美金左右，2010年到了3000亿，今年肯定仍旧超过4000亿。我们可以非常乐观地预估，在2030年之前全球半导体产业产值肯定可以超过1万亿美金，这是一个非常有希望的行业，这也是台积电对这个行业以及对各位同业们共同期许和努力的方向。”但他指出，想要做到如此大幅的行业提升，还需要半导体企业共同努力。

据罗镇球透露，台积电每年花300亿美金做资本支出，有超过8000位研发人员，单单去年台积电在研发上的支出就超过55亿美金。这笔巨大的投入包含布局两个方面：一是2D平面式微缩推进到3D的整合，除了在芯片上的晶体管开始从平坦式变成立体式之外，封装部分也把它变成了3D；二是提升能源使用效率（Energy Efficient Performance，EEP），通过调整晶体管结构，使用新材料、新封装，甚至调整设计架构和算法，再搭配整个软件的合作，才能提升EEP指标。“从2005年至今，每2年整个行业EEP可以提升3倍。在同样功能的芯片之下，如今使用的芯片能源消耗可能只是两年前的1/3，这是整个行业共同努力的结果。”罗镇球说。

此外，台积电还开辟了一些新的赛道。第一是DTCO（设计工艺协同优化），设计团队和制造团队在初期设计阶段就能考虑到制造的限制和要求，提前解决潜在的制造问题。罗镇球表示，台积电在做7nm、5nm乃至3nm时，发现DTCO在晶体管缩小过程中的贡献度已经超过50%，不用更先进的光刻机就可以将晶体管持续微缩，并降低成本。第二是2.5D/3D的封装技术，罗镇球认为2.5D和3D是相辅相成的。基于光刻技术，一个芯片的大小是有限制的，一般不超过830mm2，但经由2.5D的封装，就可以让芯片突破这一上限，他预估到2025年台积电可做到单一芯片大小达到标准的六倍。最终还将向STCO（系统技术协同优化）继续推进，将片上系统视为功能的集合。

罗镇球对半导体行业未来的发展趋势相当乐观。但他强调，想要将半导体行业推向万亿美金产值，需要做到DTCO/STCO的整合、提升2.5D/3D封装技术以及电学和光学的整合，让算力、运力和储存力能够齐头并进。