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总投资40亿元,亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目开工

来源:大半导体产业网    2025-04-08
主要建设750条半导体封装测试生产线、1条6寸晶圆生产线和4条半导体引线框架生产线。

据“看东宝”公众号消息,日前,东宝区举行2025年二季度重大项目集中开工活动,39个亿元以上项目集中开工,总投资192亿元。

其中,东宝本次在主会场开工的亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目,总投资40亿元,由全国功率芯片生产头部企业浙江亚芯微电子股份投资,主要建设750条半导体封装测试生产线、1条6寸晶圆生产线和4条半导体引线框架生产线,是全省首个功率芯片全产业链生产基地。

项目投产后,可年产芯片100亿颗、晶圆100万片,年产值40亿元、税收8000万元以上,并与园区协进光电、久祥电子形成产业协同,打造华中地区百亿规模的半导体封测产业集群。