据“合肥在线”消息,近日,位于合肥高新区的合肥集成电路测试产业基地实现全部封顶,正式进入二次结构及装饰阶段,计划2023年5月完工交付。该项目建成投产后,可形成包含集成电路8英寸、12英寸晶圆测试9万片/月产能,以及集成电路成品测试1亿只/月高端集成电路芯片测试能力,可提供8英寸、12英寸晶圆测试以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等规格芯片成品测试服务。
据“合肥在线”消息,近日,位于合肥高新区的合肥集成电路测试产业基地实现全部封顶,正式进入二次结构及装饰阶段,计划2023年5月完工交付。该项目建成投产后,可形成包含集成电路8英寸、12英寸晶圆测试9万片/月产能,以及集成电路成品测试1亿只/月高端集成电路芯片测试能力,可提供8英寸、12英寸晶圆测试以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等规格芯片成品测试服务。