据日媒报导，日美两国正密切洽谈合作在美国兴建一座大型半导体工厂。此计划预计纳入两国关税协议下、总额达5,500 亿美元的对美投资承诺中，作为第三批重点推动项目。

此建厂项目预估总投资金额在2兆-3兆日元，将由美国晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)负责营运，主要生产用于逻辑芯片。

《日经亚洲》报导指出，日美双方已于日前举行工作层级会谈，方针包含评估投资回收前景等关键细节。