大半导体产业网消息，日前，芯联集成在投资者互动平台表示，公司在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。

芯联集成表示，公司聚焦于功率、MEMS、BCD、MCU等主要技术平台，面向新能源、工业控制、高端消费等领域，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试的一站式系统代工方案。立足于多项技术、工艺取得突破的同时，在8英寸硅基高压大电流IGBT、高频率MOSFET和多种传感器MEMS器件的基础上，开展了一系列产线建设和扩产项目。

截至2023年年末，公司已建设完成两条8英寸硅基晶圆产线，合计达成月产17万片，其中IGBT产品月产8万片、MOSFET产品月产7万片、MEMS产品月产1.5万片、HVIC（8英寸）产品月产0.5万片。2023年公司8英寸晶圆代工产品年平均产能利用率超80%。