据“惠山高新区发布”公众号消息，日前，北京大有半导体总部及射频芯片项目签约仪式在惠山高新区举行。

据悉，该项目总投资约1亿元。在此次签约圆满落地后，该企业将聚焦于卫星互联网相控阵芯片、卫星直连芯片等高端芯片领域展开重点布局。此布局不仅能够与无锡现有的产业集群形成深度协同效应，更旨在成为无锡集成电路产业链“设计-制造-销售”完整闭环中的关键一环。

资料显示，北京大有半导体有限公司成立于2021年，是一家专注射频芯片设计的企业，聚焦射频收发机、数字射频SoC及软件无线电技术，深耕卫星互联网（相控阵通信、手机直连、物联网）、工业物联与毫米波雷达领域。已与中芯国际建立合作，实现多款芯片量产，累计出货射频芯片超亿颗，卫星核心产品获星座客户认证。