2025年12月10日，2025 SEMI中国硅光委员会会议在无锡顺利召开。硅光系统与应用厂商、芯片设计公司、光模块制造商、半导体封测企业、材料供应商、科研机构及投资生态代表齐聚一堂，共话硅光前沿技术与产业趋势，合力推动行业生态协同发展。
SEMI中国总裁冯莉在致辞中指出，全球算力的需求每3-4个月翻一番，硅光芯片与光电融合技术正成为突破传统电子芯片性能瓶颈、构建下一代信息基础设施的关键路径。市场数据显示，全球硅光芯片市场总规模预计到2028年将突破80亿美元，年复合增长率超过30%。其中光电共封装（CPO）、线性可插拔光学（LPO）等先进应用方案正加速从技术示范走向规模化部署，预计在未来五年内将占据数据中心光模块市场的30%以上，这些都将推动光电产业迈向高集成、低成本、低功耗的新阶段。
会上，SEMI中国硅光委员会启动仪式正式举行，新加坡AMF联合创始人、CTO 卢国强，北京大学电子学院副院长、长聘教授王兴军，Luceda /广立微（中国）董事长曹如平、中科创星董事总经理张思申、苏州天孚光通子公司总经理刘宏钧共同上台启动委员会。
SEMI中国硅光委员会启动仪式
冯莉表示，SEMI中国成立硅光委员会，旨在汇聚系统应用、芯片设计、模块制造、半导体封测、材料供应及科研投资等全产业链力量，共同梳理技术挑战、明确发展路径、构建协同机制。
光子技术革新与产业升级之路
本次会议主题报告环节邀请了来自阿里巴巴、张江实验室、铌奥光电、Luceda Photonics 、中科创星等五位在硅光产业不同领域的顶尖专家，围绕光互联技术、先进硅光平台、硅光异质集成铌酸锂薄膜技术、硅光 EDA 工具等前沿方向，分享了技术进展与市场趋势。
阿里巴巴光网络架构师陆睿分享了 AI 云数据中心光互联的发展变化。他指出，传统云计算正转向以 AI 云计算为主导，AI 云成为网络技术发展的核心驱动力。上游光电芯片产业需求旺盛，年用量已达千万级规模，芯片与模块的研发边际成本快速下降，供应商加速迭代、降低成本的意愿持续增强。其中，国产 PIC（光子集成电路）与 CW Laser（连续波激光器）具备显著成本优势，供应保障能力充足。他还介绍了可插拔光模块的两种新形态，并针对 Scale-out 网络与 Scale-up 网络的设计要求，以及 CPO（共封装光学）与 NPO（近封装光学）技术等进行了对比分析。陆睿强调，2025 年将成为 Scale-up 网络元年，希望光模块产业充分发挥中国制造的综合优势，在这一新增长点到来前做好充分准备。
张江实验室研究员储蔚介绍了张江实验室-ICRD 硅光平台的最新进展。在 40nm 硅光平台上，该实验室已成功研发超高速微环调制器、MZ 调制器（马赫 - 曾德尔调制器）、超高速锗硅探测器等核心器件。储蔚表示，国内硅光产业机遇显著，不仅获得政府大力支持，且供应链体系成熟，新兴设计公司持续涌现，但同时也面临平台差异化不足、电芯片制造环节缺失、应用场景仍处于培育增长期等挑战。
铌奥光电研发部部长陈力锋此次代替公司 CTO 胡紫阳参会，他分享了薄膜铌酸锂（TFLN）异质集成技术的突破与应用。陈力锋介绍，TFLN 凭借高性能、高兼容性、低成本、小尺寸的核心优势，在光电子芯片材料领域脱颖而出，相较于硅光技术，其 EO 带宽（电光带宽）超 140GHz，Vpi（半波电压）低至 2V，综合性能更具优势。陈力锋强调，单一材料难以覆盖所有光电子功能需求，异质集成已成为光电子技术发展的必由之路。D2W 键合（芯片到晶圆键合）、微转印、W2W 键合（晶圆到晶圆键合）等多种技术方案并行发展，各有优劣，正持续推动 TFLN 与硅光等技术的深度融合。
Luceda Photonics 中国区董事长曹如平分享了 EDA 工具如何支撑光子集成电路（PIC）规模化发展。她表示，随着 AI 数据中心对高速光模块的需求爆发式增长，PIC 设计面临协同设计、量产良率、新材料集成等多重挑战，软件工具已成为规模化发展的关键支撑。曹如平介绍了 Luceda Photonics 在 PIC 设计工具上的核心解决方案，涵盖三大板块：一是协同设计赋能，与 Cadence、Siemens 等主流 EDA 工具实现互联互通，支持光电器件协同仿真与验证；二是良率分析与管控，通过布局感知变异分析、蒙特卡洛模拟等核心技术，提前预判工艺波动对产品性能的影响，助力产品加速量产落地；三是新材料 PDK（工艺设计套件）支持，针对硅光 + III-V 族、微转印等新兴技术，开发专属 PDK，助力异质集成技术快速落地。通过这套软件工具体系，可有效提升 PIC 设计效率、降低研发与生产成本，为 800G、1.6T 等高速光模块的规模化量产提供坚实保障。
中科创星董事总经理张思申分享了对硅光市场的投资逻辑与思考。他认为，光子技术是5G通信、人工智能、物联网、生物技术、航空航天、智能制造、新能源、生命科学等战略领域底层的支撑技术，是现代产业体系中的“关键少数”，具备引领效应，目前已在光通信、AR/VR显示等多个领域得到实践验证。张思申表示，国内在光子技术领域的布局成效显著，已形成完整产业链雏形，中科创星等机构通过打造深度孵化体系、中试平台等载体，持续推动产业集群化发展。光子技术已广泛应用于通信、自动驾驶、医疗健康等领域，国内在政策支持、人才储备、制造能力等方面具备综合优势，正加速抢占全球光子产业发展制高点。
光电融合的未来展望
圆桌论坛环节由新加坡AMF联合创始人、CTO卢国强主持，5位业内重磅嘉宾围绕光电融合的技术瓶颈突破、产业化落地路径、行业生态建设等核心议题，展开深度探讨。
北京大学电子学院副院长、长聘教授王兴军指出，国内目前缺乏同时精通光、电两大领域的复合型人才。当前高校承接的国家项目多侧重于产业化导向，但部分实验室研发的产品要实现最终规模化量产，仍需经历一段市场验证与技术迭代的过程。
国家信息光电子创新中心王栋认为硅光产业要实现高质量协同发展，必须推动产学研用深度融合，既要将基础研究成果有效转化并推广至产业端，也要将产业实际需求及时反馈至科研端。
奥芯明首席商务官薛晗宸表示，800G和1.6T光模块将成为今明两年的主流，CPO技术则有望在后年实现大规模商业化应用。未来，光模块将与 GPU、ASIC芯片的物理距离不断拉近，这一趋势将带来两方面挑战：一是混合键合与TCB技术精度要求提升；二是异质集成技术带来的散热、兼容性等难题。作为设备商代表，他认为这些趋势将重塑光模块行业格局，科技公司、芯片设计公司、半导体制造商、模块企业的合作或将更加紧密。
天孚光通子公司总经理刘宏钧以中国台湾地区产业链深厚的合作积淀为例指出，中国硅光产业链亟需上下游企业的紧密协同合作，更离不开头部企业的引领与资本的大力赋能。
中科创星董事总经理张思申表示，硅光产业需要提前布局，不能被动等待风口来临。任何新兴行业及尚未成熟的产业环节，难免会出现泡沫与估值虚高的现象，但适度的泡沫有助于吸引更多企业与资源入局，推动行业快速发展。
圆桌论坛最后，五位嘉宾分享了对硅光技术下一个爆发领域的看法：王兴军更看好消费级领域，例如激光雷达赛道；张思申看好光互联、消费级传感（如光谱应用）、边缘光计算以及光电集成平台等方向；刘宏钧关注光传感、光谱技术及量子计算等领域；薛晗宸认为AI Agent（智能体人工智能）有望催生最大市场量级，具体落地场景仍需观察，综合来看更看好消费级应用领域；王栋与薛晗宸观点一致，认为“AI 所至，爆发所及”，综合看好医疗健康与机器人领域。