9月18日，中国证监会国际合作司发布关于江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称“芯德半导体”）境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，公司拟发行不超过367,640,500股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。公司51名股东拟将所持合计693,909,187股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。

公开资料显示，芯德半导体成立于2020年，专注半导体集成电路封装测试业务，公司采用OSAT模式运营，为客户提供封装设计、定制封装产品及测试服务，已布局WLCSP、Bumping、2.5D封装等核心技术。