大半导体产业网消息，至正股份8月12日发布公告称，公司关于重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项，已获得上交所并购重组审核委员会审核通过。

根据交易报告书，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式，直接及间接取得先进封装材料国际有限公司（AAMI）之87.47%股权，并置出至正新材料100%股权。考虑到同步进行的香港智信所持AAMI股权回购交易，交易完成后，至正股份将实际持有AAMI约99.97%股权。

据悉，今年2月，至正股份曾披露重大资产重组交易报告书（草案），宣布拟斥资超35亿元收购全球前五半导体引线框架供应商AAMI 99.97%股权。同时，剥离其传统线缆材料业务，引入全球半导体封装设备龙头ASMPT的全资子公司ASMPT Holding作为重要股东。

据了解，AAMI前身为ASMPT物料分部，深耕引线框架领域40余年，在滁州、深圳及马来西亚设厂，产品覆盖汽车、工业等多领域半导体。其100%股份估值35.26 亿元，ASMPT全资子公司出售所持49%股份，至正股份将支付7.89亿元现金及32元/股的股份对价，交易后ASMPT至少持股至正股份18%。

公告称，本次交易将助力至正股份加快向半导体新质生产力方向转型升级，补足境内半导体材料短板，促进汽车、新能源、算力等新兴产业补链强链。同时，ASMPT Holding将成为上市公司重要股东，优化股权结构和治理架构，推动半导体产业国际合作，引导优质外资进入A股市场。