集邦咨询Trendforce3月31日发布博文，报道称英伟达（NVDA）调整其人工智能芯片Rubin Ultra，放弃4-Die激进方案，转而采用成熟的2-Die架构，并预估2027年推向市场。

该媒体指出，英伟达放弃4-Die方案的主要原因，是先进封装的物理极限，如果强行采用4-Die架构，芯片的封装尺寸将急剧膨胀，其面积会达到光罩极限的8倍左右。而更大的封装尺寸会拖累制造良率，进而推高生产成本，因此回归2-Die架构方案，能更好兼顾制造成本与量产效率。

在制造工艺方面，Rubin Ultra将采用台积电N3P工艺节点，结合CoWoS-L先进封装技术。英伟达目前并未削减台积电的晶圆代工订单。英伟达正在微调投片策略，将更多产能向当前的Blackwell架构倾斜，AI芯片需求仍维持强劲。