荷兰埃因霍温——2025年10月30日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）日前宣布推出业界首款集成EIS技术的电池管理芯片组，基于硬件实现所有电芯纳秒级同步。该系统解决方案旨在提升电动汽车及储能系统的安全性、使用寿命与整体性能。EIS测量功能直接集成至BMS芯片组的三个功能单元模块，助力汽车制造商深入洞察电池健康状况与运行状态。

如今，OEM厂商在控制成本和简化设计的同时，还面临着提升充电安全、加快充电速度、延长电池寿命及增强储能系统安全性的多重压力。传统的电池监测方案基于软件，难以精准捕捉毫秒级动态事件，无法获取故障早期征兆。为确保快充安全，此类系统通常需要增配传感器与软件模块。

恩智浦全新芯片组通过在硬件中直接集成EIS技术，破解上述行业难题。该芯片组由三个BMS单元组成：BMA7418电芯传感器、BMA6402通信网关、BMA8420电池接线盒控制器，可在无需额外组件或斥巨资重新设计的前提下，实现实时高频监测。这套基于硬件的解决方案具备高精度同步能力，片内集成离散傅里叶变换模块，可实现高精度阻抗测量，帮助OEM厂商更有效地管理快充安全、识别电池故障早期征兆，并降低系统复杂性。

恩智浦半导体驱动与能源系统副总裁兼总经理Naomi Smit表示：“恩智浦EIS解决方案将强大的实验室级诊断工具引入车载系统。通过减少额外温度传感器的使用，简化系统设计，在保障电池健康的同时，支持向更快速、更安全、更可靠的充电方式转变。该芯片组还提供便捷的升级方案，采用引脚兼容封装，可直接升级电芯模块与电池接线盒控制单元。”

电化学阻抗谱技术通过向整组电池发送可控电激励信号进行监测。恩智浦的系统解决方案集成了一个电激励信号发生器，既可为高压电路预充电，又可生成激励信号。这种设计使直流母线电容可作为电池的辅助储能单元，提升激励过程的能效。

通过测量电芯在不同频率下对激励电流的响应，系统可以精准捕捉电芯内部状态的细微变化，例如温度梯度、老化效应或微短路现象。与传统的时域测量方法相比，EIS技术能快速可靠地评估各电芯的阻抗，并区分阻抗变化与容量衰减，即使在充电或负载突变等动态工况下，也能准确评估电池健康状态。

此完整解决方案预计将于2026年初上市，配套的使能软件将在恩智浦S32K358汽车微控制器平台上运行。