5月22日消息，三星电机公司周三表示，已签署一项价值1.5万亿韩元的协议，向美国一家大型科技公司供应硅电容器，硅电容器是先进半导体封装和芯片的关键组件。

三星电子旗下这家电子元件子公司表示，将从2027年1月到2028年12月向一家未公开的美国客户供应硅电容器。

硅电容器是高性能半导体封装的核心组件，搭载于AI服务器用GPU和HBM等高性能半导体封装内部，起到提升电力供应稳定性的作用。