据北京日报、中关村集成电路设计园官微消息，日前，中关村集成电路设计园（IC PARK）启动高速信号测试实验室、高端先进封装技术服务联合中心、功率循环及瞬态热测试实验室等三个聚焦芯片领域共性技术的服务平台，进一步补齐北京乃至京津冀区域在集成电路测试领域的短板。

据悉，此次启动的高速信号测试实验室，聚焦卫星通信、汽车导航定位、数据中心高速互联等场景提供高速信号测试服务，是市场上为数不多具备系统化测试能力的实验室；高端先进封装技术服务联合中心聚焦高性能芯片异构集成，为企业提供先进封装业务；功率循环及瞬态热测试实验室设备采样速度、精度均达到国内顶尖水平，可以为企业和高校院所提供热测试、热仿真、热分析、可靠性测试等多项服务。

中关村集成电路设计园总经理助理江波说，在芯片设计研发过程中，最大的投入就是研发人员的人力成本，而节省研发进程时间、提高效率就是在帮助企业降成本。