大半导体产业网消息，12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）的创业板IPO申请正式获得深圳证券交易所受理，保荐机构为广发证券。

招股书显示，本次发行拟募集资金75亿元，扣除发行相关费用后的净额计划用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目、补充流动资金。具体项目包括基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发等。

粤芯半导体计划借此加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级工艺迭代，深度布局人工智能、端侧存内/近存计算等领域的特色工艺，推动向复合型技术平台转型。

据了解，粤芯半导体是一家专注于模拟和数模混合特色工艺的晶圆代工企业，是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业。目前拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为8万片/月，截至报告期末已实现产能5.2万片/月。未来，还将新增建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。粤芯四期建成后，公司规划产能合计将达到12万片/月。

值得注意的是，粤芯半导体尚未实现盈利，最近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元。