日前，强一股份发布公告，称公司与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会于2026年2月2日签订了《投资协议书（二）》，计划投资不低于7.5亿元建设集成电路玻璃基板及器件的研发、生产和销售项目。

据悉，项目位于南通苏锡通科技产业园，用地面积约55亩，固定资产投资不低于6.5亿元，设备投资不低于4亿元。公司承诺新增注册资本1.5亿元，将于2026年3月15日前完成工商变更，并在后续5年内逐步到位。

本次协议主要针对此前签订的集成电路玻璃基板及器件的研发、生产和销售项目进行调整，将原二期项目分拆为2-1期和2-2期逐步实施。