据路透社报道，9月21日，中国台湾地区高雄市一座新先进封装产业园区破土动工，台积电计划在该园区设立设施，用于技术验证和人才培训。

据报道，台积电将在白埔工业园区建设两座建筑，包括一个技术验证实验室和一个人才培训中心。预计这些设施将在2029年第四季度开始运营。

白埔工业园区将作为台积电先进封装中所需的设备及材料的测试与验证中心，台积电的先进封装技术用于生产英伟达、AMD及博通设计的先进人工智能芯片。

据悉，白埔工业园区占地约88.73公顷，氛围南北两大基地，北基地（28.66公顷）以台积电为核心的半导体先进设备材料验证基地，南基地（24.97公顷）由鸿海布局AI算力智能制造基地。