4月4日，中颖电子发布公告称，拟向控股股东致能工电募集资金不超过10亿元，投向高端工业级（含车规）芯片的研发及产业化项目。

公告显示，募集资金主要将投向高端工业级（含车规）模拟、数模混合芯片研发及产业化项目、高端工业级（含车规）主控SoC（含智能化）研发及产业化项目、补充流动资金。

其中，高端工业级（含车规）模拟、数模混合芯片研发及产业化项目投资总额2.31亿元，将基于公司现有的电池管理技术，解决高精度采集、高压高安全、电流主动均衡与热管理协同等技术问题，面向车规以及工业、储能等应用场景，开发高功能安全的电池模拟前端及相关模拟、数模混合芯片。

高端工业级（含车规）主控SoC（含智能化）研发及产业化项目投资总额6.40亿元，将打造公司中高端MCU完整平台化产品体系，实现车规MCU产品批量上车应用与工业头部客户的导入，同时补充公司在家电领域的高端MCU产品矩阵。

中颖电子表示，本次发行将增强公司的资金实力，为研发周期长、投入大的高端芯片项目提供坚实的资金保障。公司拟通过本次定增，完善高端工业级（含车规）电池管理芯片、MCU的产品矩阵，推动产品向“车规+高端工业级”全面升级。