据国投创业官微消息，近日，国投创业宣布领投先进封装电子材料企业深圳市化讯半导体材料有限公司，支持企业为业界提供高端电子材料解决方案，完善集成电路产业链，助力我国半导体产业自主发展。

据悉，化讯半导体于2016年由中国科学院深圳先进技术研究院技术转移转化成立，是一家专注于先进电子材料研发和销售的国家高新技术企业。公司重点针对集成电路先进封装、化合物半导体、新型显示等领域，为客户提供系统解决方案及关键材料。公司与深圳先进电子材料国际创新研究院共建联合实验室，实现科研转化、中试试验并通过客户验证，填补了国内空白。

据了解，针对化合物半导体、集成电路Cu-Low K工艺，化讯半导体为其激光切割制程成功开发出系列水溶性保护液产品，大幅度保护晶圆表面抑制碎片的沾附，同时具有优异的冷却效果，防止保护膜的热固着。在新型显示领域，化讯半导体基于高分子材料设计合成的底层创新，成功开发出满足Micro LED巨量转移的激光释放材料和高良率承接材料，支持国内显示龙头企业的中试量产。