据信越化学官网消息，日前，信越化学称开发了一种全新的半导体封装基板设备。

据介绍，该设备是一种高性能的准分子激光加工设备，通过将半导体前段工艺中使用的“双镶嵌（Dual Damain）”方法应用于后段工艺的封装基板生产，可以将中介层的功能直接集成到封装基板中。这不仅消除了对中介层的需求，还实现了进一步的微加工，这是传统制造方式无法实现的。这种全新的封装基板制造工艺可以有效降低成本，因为不再需要光刻胶工艺。