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车规芯片厂商泰矽微宣布完成数千万元战略融资

来源:eCar    2024-04-24
泰矽微宣布完成新一轮数千万人民币战略融资,本轮战略投资方为博奥集团。

4月24日消息,近日,上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)宣布完成新一轮数千万人民币战略融资,本轮战略投资方为博奥集团。

泰矽微成立于2019年9月,经过4年多快速发展,在车规专用MCU领域已形成完整的产品矩阵布局,产品覆盖汽车传感和执行相关的多类应用。其中车规触控芯片已在包括大众、吉利、华为、广汽、丰田、通用等众多OEM厂商有批量上车实绩。其集成式氛围灯驱动芯片已成功导入国内几乎所有氛围灯头部零部件厂商,获得数十个车厂定点项目并陆续量产。集成式微马达驱动芯片也在空调出风口、热管理、座椅通风、AGS等应用中获得多个项目导入。

泰矽微作为“MCU+”模式的早期提出者和践行者,经过数年的不断积累与迭代,已摸索出一套成熟的专用芯片产品定义、开发及销售的完整打法。在汽车单车芯片数量急剧攀升及成本敏感的当下,高集成度是车规芯片必然的发展趋势。在此背景下,泰矽微也将陆续推出更多专用芯片以满足市场需求。泰矽微“MCU+”的发展思路也必将大放异彩,早日实现单车累计百颗芯片的目标。

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