自Cadence官网获悉，日前，Cadence宣布扩大与英特尔代工的合作，并以Intel 14A为起点，共同推进面向Intel下一代工艺技术的设计技术协同优化(DTCO)。这项全新的多年期协议将Cadence的代理式AI驱动EDA和设计IP解决方案，与英特尔的工艺创新和先进设计专长相结合。

据悉，此次DTCO合作聚焦工具、流程和方法的优化，以实现业界领先的性能、功耗和面积 (PPA) 表现。Cadence与英特尔将紧密合作，共同优化Intel 14A工艺，以交付可投入量产的 PDK。此外，此次合作还将借助Cadence的代理式AI流程及核心产品加快产品上市速度并降低设计风险。