据韩媒报道，三星电子高级副总裁 Kim Dae-Woo 在韩出席活动时，透露了三星 Exynos 2600 芯片的部分细节。

据其介绍，三星的 Exynos 2600 芯片采用了HPB（Heat Pass Block）冷却技术，可跟随DRAM一起直接封装在芯片上，并对整体的热结构进行逐步优化，可使该处理器的散热性能相比上代提升30%。

此前有媒体报道称，Exynos 2600 或将成为全球首款采用2nm工艺的旗舰芯片，基于三星第二代GAA（全环绕栅极）工艺，采用“1+3+6”三丛集十核CPU架构，集成 Xclipse-960 GPU，采用了AMD最新的 RDNA 4 架构，拥有8个计算单元核心，理论单精度浮点性能（FP32）高达6 TFLOPS。