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邑文科技完成超5亿元D轮融资

来源:大半导体产业网    2024-01-30
近日,无锡邑文微电子科技股份有限公司完成超5亿元D轮融资。

据万创投行官微消息,近日,无锡邑文微电子科技股份有限公司(以下简称“邑文科技”)完成超5亿元D轮融资,本轮由中金资本旗下中金佳泰基金、海通新能源领投,扬州正为、洪泰基金、西安常青、千曦资本、蜂云投资、超越摩尔、长江创新、楚商基金、凯恩睿昇、水木资本等联合投资,万创投行担任融资财务顾问。

据了解,邑文科技主营半导体前道工艺设备的研发和制造,主要生产刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备,应用于半导体(IC及OSD)前道工艺阶段,特别是碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)等化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。自成立以来,邑文科技从设备翻新业务起步,前瞻性地布局含金量高的特色工艺刻蚀设备领域和薄膜沉积设备领域,聚焦半导体设备的自主创新研发,致力于促进我国半导体设备产业的国产化。

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