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东坑半导体产业园项目主体封顶

来源:大半导体产业网    2025-11-26
将重点承接半导体设备制造、封装测试、材料中试、芯片设计等产业链环节,预计2027年二季度交付使用。

据深圳新闻网报道,近日,光明区东坑半导体产业园项目主体结构已全面封顶。

据悉,东坑半导体产业园位于光明区凤凰街道先进制造业园区核心区域,项目将于2027年二季度交付使用,致力于打造粤港澳大湾区领先的半导体与集成电路产业聚集区。

园区将重点承接半导体设备制造、封装测试、材料中试、芯片设计等产业链环节,为企业发展搭建新的平台,培育半导体产业生态,将有力补强光明区乃至深圳市在半导体材料与设备制造等关键环节的制造能力,为深圳打造具有全球影响力的半导体产业高地提供坚实支撑。