9月19日消息，近日，据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD将于2026年推出MI450 Helios平台，近期英伟达积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。

集邦咨询认为，尽管规格能否提升仍有变量，预计SK海力士在HBM4量产初期将维持其最大供应商的优势。

集邦咨询表示，英伟达除了尝试提升HBM4规格，主要仍将考量供应量能。若供应量过小，或新规格过度推升能耗或成本，英伟达可能放弃升级，或将平台产品分类，针对不同零组件等级区分不同供应商。此外，不排除英伟达在开放首批供应商认证后，将提供其他业者更多时间调整以执行第二阶段认证，这项策略将影响Vera Rubin平台量产后的产量拉升速度。