行业调研信息显示，国内特色晶圆代工企业华虹宏力40nm超低功耗特色工艺已稳定量产，无锡12英寸产线持续推进产能爬坡，产品结构优化成效显著。

40nm超低功耗工艺是公司逻辑与射频工艺平台的核心升级技术，实现量产后能够显著降低芯片工作功耗，延长物联网终端、智能穿戴设备续航时长，助力企业深度布局低功耗芯片细分赛道。目前公司55nm、40nm多类特色工艺同步稳定供货，BCD、嵌入式存储、MCU等成熟工艺订单持续放量，多品类工艺协同供货，精准匹配边缘AI、消费电子等市场芯片需求。

从产能端来看，无锡12英寸产线爬坡成果突出，2026年一季度该产线业务收入占公司总营收比重已达62.7%，成为拉动营收增长的核心动力。公司同步推进8英寸、12英寸两条产线协同运营，搭配全流程降本管控手段，各生产厂区长期保持高产能利用率。技术与产能优势共同支撑业绩兑现，2026年一季度公司实现营业收入46.25亿元，同比增长18.22%，归母净利润同步大幅提升。

AI算力产业外溢带动电源管理、MCU、存储芯片市场需求回暖，叠加全球供应链格局调整，促使国内设计企业加大本土代工采购，成熟制程行业迎来复苏。华虹宏力完善的工艺体系可充分承接国产化新增订单。

业内分析认为，华虹宏力有望年内落地产能整合项目，进一步扩充12英寸高端成熟制程产能。依托40nm超低功耗新工艺与持续释放的12英寸晶圆产能，公司将持续收获边缘智能、工业控制赛道增量订单。