据“昆山发布”公众号消息，日前，江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目签约落户昆山千灯镇。

据悉，该项目总投资10亿元，规划占地面积31.5亩，达产后预计年产值10亿元。项目将聚焦封装载板的研发与生产，产品广泛应用于智能终端、物联网、汽车电子等新兴领域，终端客户涵盖消费类电子世界头部品牌，填补了区域高端芯片载板细分领域空白。

同时，项目将传承企业在高密度、高精度及异构集成领域的技术沉淀，进一步拓展核心工艺应用场景，助力企业巩固传感器封装载板龙头地位，同时向新能源汽车、可穿戴设备等高端载板领域纵深发展，为国产替代战略落地提供坚实支撑。

据了解，江苏普诺威电子股份有限公司成立于2004年，主要从事5G、物联网、新能源汽车芯片等行业相关集成电路封装载板的生产和服务，其中传感器类封装载板国内市占率排名领先。其新三板挂牌已进入冲刺阶段，预计2026年上半年完成挂牌。