据北京顺义官微消息，近日，在顺义科创集团所属中关村（顺义）第三代半导体产业园内，瑞能微恩半导体（北京）有限公司（以下简称“瑞能微恩”）建设的6吋车规级功率半导体晶圆生产基地产线已进入试生产阶段。

据悉，瑞能微恩打造的6吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目，总投资9.26亿元、建筑面积3万平方米，预计在正式投产后三年内逐步提升产能规模，最终实现满产。该生产基地于2025年底完成竣工验收。

据介绍，瑞能微恩可提供高品质的车规级功率芯片产品，其产品处于半导体产业链中游核心位置，向上可衔接第三代半导体材料企业，向下可直接对接整车厂。这一配套将推动形成“半导体芯片设计—工艺加工—整车应用”的良性循环，降低整车企业配套成本，并带动半导体产业链各环节协同升级。