据晶盛机电官微消息，6月24日，晶盛机电、浙江大学集成电路学院、浙江创芯集成电路有限公司（以下简称“浙江创芯”）三方正式签署战略合作框架协议，共建“先进集成电路装备与工艺联合研发中心”“集成电路人才培养与技术创新校企协同中心”，致力于通过产学研深度融合，加速集成电路装备与制造领域新技术、新产品的研发突破，为我国集成电路产业的健康、快速发展提供科技和人才支撑。

根据协议，三方将围绕12英寸硅外延设备及工艺开发等方向开展联合研发，并建立高层次人才引育机制，推动教学实践与科研实习深度融合，助推集成电路装备行业高质量发展。同时，积极组织专家开展半导体装备、材料等领域的联合研究，为产业发展提供前瞻性、关键性建议，共同促进集成电路上下游生态领域健康、可持续发展。

本次战略合作，将充分发挥晶盛机电的产业化优势、浙江大学的科研创新优势及浙江创芯的平台转化优势，构建“基础研究-技术攻关-成果转化-产业应用”的创新闭环，加速突破集成电路装备领域关键技术瓶颈，培养复合型产业人才，实现创新链、产业链、人才链的协同发展，对提升我国集成电路产业核心竞争力具有重要意义。