新的技术运用，包括人工智能、新能源车、数据中心、物联网等，为半导体行业带来了巨大的改变，全球半导体产业开始触底复苏，2030年前后有望达到一万亿美元里程碑。

会议由智识神工董事长/首席执行官、人工智能产业联盟 AIIA 计算架构推进组副组长，上海市人工智能学会副理事长楚庆主持。楚庆提到当前的SEMICON China展馆里人潮涌动，摩肩接踵，他幽默地建议大家“错峰出行”。红红火火的SEMICON China无疑是产业最大的平台，也代表着整个时代的走向。感谢此次盛会的赞助商、嘉宾和观众对会议的大力支持。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在致辞中特别感谢主持人、致辞嘉宾以及5位全球顶尖知名分析师带来对产业未来市场走向及发展趋势的深度分析，尤其是他们对产业迈向万亿美元征途上的核心推手AI提出的精辟观点。AI及AI相关半导体产品，包括微处理器、GPU、ASIC、存储芯片等，有力地推动产业发展。他指出，集成电路产业发展需要最关键的几个要素：创新、人才、资金和市场，其中创新是核心驱动要素。他表示，今年是令人欢欣鼓舞的甲辰龙年，SEMICON China 2024在此时此地举办，希望如画面中“祥龙吐珠”的寓意，带来吉祥幸福、平安喜乐，也象征着产业界同仁坚忍不拔、不屈不挠、奋发向上的精神，更象征着产业将迎来新的技术、市场和机遇以及挑战。

中国半导体行业协会副理事长兼秘书长，中国电子信息产业发展研究院院长张立在致辞中表示，非常高兴受邀参加此次论坛，和各位同仁共同探讨2024年全球半导体战略。半导体产业是信息技术发展的基石，是推进现代经济社会高度发展的推进剂。2024年，在AI应用的刺激和带领下，全球半导体行业有望呈现复苏反弹的态势，中国拥有快速增长的、旺盛的、确切的市场需求。今年的SEMICON China展会，在层次、规模、人数、热度都有很大程度地增长，从中能够感受到中国半导体行业的热度和发展态势。可以预见，在人工智能、大模型、智能汽车等新兴应用的推动下，集成电路创新和产业变革将加快演进，通过全球化的开放合作加速产业创新，始终是产业界的共识。中国半导体行业协会和SEMI共同为推进全球半导体产业的发展不断努力。SEMI论坛为产业界和投资界搭建了交流平台，预祝本次会议取得圆满成功。

中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春在欢迎致辞中表示，产业链、创新链和金融链的三链融合，推动科技创新和产业发展。他指出，全球化形势的变化超出了很多人的预料，在新的形势下如何推进产业创新，投资的角度推进产业创新，大家有很多问题需要思考。叶甜春指出，从现在来看，是投资的好时机。新的智能应用和市场需求驱动集成电路产业的发展，全球信息化正在从数字化向智能化提升，我们对产业大的趋势上有信心。产业从原来的高度全球化开始变成区域化，现在全球各个区域，重建自己的产业体系，从投资角度而言，它会带来额外的投资机会。投资要注重有创新的企业，只有创新才创造价值。

清华大学教授魏少军远程带来了“发展算力芯片要创新架构”的演讲。他指出，人工智能尤其是算力芯片是产业界的热门话题，算力重要性正在被凸现。算力是人工智能的必要条件，芯片是算力的基础，当前对算力，特别是芯片的重视程度超出想象。算力的本质就是计算能力，计算无处不在。他回顾了电子计算机几个重要的发展阶段，我们正在进入泛在计算时代，算力成为了新的基础需求。他指出，算力已经成为大国竞争的焦点，人工智能是当前及未来很长一段时间科技竞争的制高点，而算力是人工智能的三大要素之一，算法是基础，数据是资源，算力是生产力，算力把数据资源变成我们可以应用的生产力。地缘政治博弈渗透到人工智能领域，而半导体成为焦点。

关于“算力为王”，魏少军提出了这样几点思考：高度重视基础算力的建设，包括科学计算和人工智能计算；公共算力的建设是核心；公共算力和私有算力的协同；突破计算芯片的架构限制。最大的挑战在于，先进的半导体技术在提供计算能力的同时，也在消耗大量的能源，现行的半导体技术难以支撑算力提升100万倍，创新计算架构是我们必须解答的一个难题。

International Business Strategies首席执行官Handel Jones带来了“IMPACT OF GENERATIVE AI ON SEMICONDUCTOR INDUSTRY”的主题演讲。他指出，半导体市场在2023年下降了9.11%，但在2024年将增长11.49%，预计到2030年，半导体市场将达到1.1万亿美元，半导体市场的长期前景非常乐观，为中国企业提供了重大机遇。Foundry市场在2023年下降了12.18%，2024年将增长10.15%，从2025年开始，2nm及以下的Foundry市场将进入高速增长期，到2030年将达到835亿美元。生成人工智能是半导体行业最重要的机遇之一。2030年，生成式人工智能将影响超过70%的半导体产品，生成式人工智能将降低设计成本，提高半导体制造效率。

IDC全球半导体与赋能科技研究集团总裁Mario Morales带来了“2024 Semiconductor Market Outlook”的演讲。他指出，IDC预计，2024年半导体展望，2024年半导体TAM 将达到6300亿美元，年环比增长20.0%，2027年半导体总市场将达到8045亿美元，高于此前预测的6.7%。受内存反弹和全行业库存调整解决方案的推动，IDC预计2024年半导体市场增长20.0%。IDC预测，随着行业向设备上人工智能、计算基础设施、汽车、HBM和小芯片的转型，2029年的年销售额将接近1万亿美元。IDC预计2032年的持续增长将超过万亿美元。Mario Morales建议，行业投资应该注重创新，从而推动产业繁荣发展；供应链需要保持相互依存，以扩大规模并应对半导体的增长和需求；下一个结构性变化将需要更多的合作伙伴关系；继续关注人才方面的投资，人才是维持我们行业增长的重要引擎。

Yole半导体部门总监Emilie Jolivet带来了“Generative AI and Chiplet : Deep impacts on the semiconductor industry”的主题演讲。她主要介绍了生成式AI以及Chiplet，以及对半导体行业产生的影响。她指出，半导体行业，尤其是处理器领域，正在经历两个关键趋势的重大变革：Chiplet的采用和生成式人工智能的兴起。生成式人工智能的兴起，从2022年11月发布的Chat GPT发起，到数据中心数据密集型人工智能/HPC应用程序的持续扩展，从而2023年DRAM出货量大幅飙升。这些趋势将推动未来5年的市场增长。对于Chiplet的采用，开发商逐步消除了技术障碍，建立了供应链。在超级规模和云玩家大力投资人工智能服务器以构建其基础设施的推动下，生成式人工智能的采用率激增。她介绍了Chiplet使用的最新趋势，剖析了生成式人工智能投资方向。与2.5D/3D封装相关的销售额预计将从2023年的1.21亿美元增长到2029年的3.33亿美元，2023-2029的复合年增长率为18%。

SEMI首席分析师曾瑞榆（Clark Tseng）带来了“SEMI Market Outlook”的演讲。他指出，产业数据趋势表明，周期性衰退已经触底，最终需求的改善和库存正常化的结束将支持逐步复苏。半导体销售额预计将在2024/2025年实现两位数的增长。其中设备和材料市场将在2024年出现改善，随后在2025年强劲复苏。预计今年有37座晶圆厂开始营运，其中中国有19座。预计中国对成熟技术的投资将保持强劲，GAA、HBM和先进封装是业界的热点。全球半导体产业长期关键长期驱动因素保持不变，全球半导体产业销售额将在2030年达到一万亿美元的里程碑，人工智能、高性能计算、汽车是增长的主要领域。未来几年，半导体投资和产能增长将在地理位置上实现多样化。

摩根士丹利证券董事总经理詹家鸿带来了“Global Semi Outlook – AI Diffusion x Tech Deflation”主题演讲，他简要地分享了一些观点，包括半导体的景气何时恢复以及对AI/半导体的中长期的预估。关于AI能否更快地实现半导体周期恢复，从长期需求驱动因素来看，AI semis需求再加速，得益于生成式AI，我们也预计“价格弹性”将刺激对科技产品的需求。从周期恢复速度来看，企业需要投资AI。中国晶圆厂供应增加，中国资本支出变得更强、更可持续，这导致成熟节点晶圆厂利用率恢复较慢。他也对“W型”复苏进行了说明，晶圆代工厂利用率（供应）的削减在2023年下半年转化为库存消耗，随后在2023年第四季度出现短期抢购订单。但实际周期复苏的时间可能在2024下半年。从历史上看，库存天数的下降是库存价格升值的积极信号。增长趋势方面，Inference AI semis将有82% 的复合年增长率，Edge AI semis将有26%的复合年增长率，Custom AI semis将有100%的复合年增长率。

下午进行的“供应链主题”的圆桌论坛由詹家鸿主持，嘉宾包括芯鑫融资租赁有限责任公司联席总裁袁以沛、中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长尹志尧、长鑫产投管理合伙人高峰、盛世投资董事总经理何新宇、海通证券电子首席分析师张晓飞。嘉宾们就“因为地缘政治等原因造成全球供应链分散，会给中国半导体行业带来怎样的冲击”、”产业目前国内自主可控的局势已经形成，无论是从设备、产品、投资的角度来看，如何看待海外的契机”、“中国有哪些策略去参与到AI半导体的红利，Chiplet扮演怎样的角色”等主题进行了积极地分享和探讨。

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