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上海道宜半导体材料有限公司——DYG-550车规级环氧塑封料

来源:大半导体产业网    2024-03-22
该产品主要应用于车规级模块封装,各项指标性能均达到行业技术要求,已具备充分的量产能力。

公司重点开发的DYG550车规级环氧模塑封料产品,其产品核心技术已获得2项国家发明专利授权。并且获得上海中小企业科技创新资金项目立项。该产品主要应用于车规级模块封装,各项指标性能均达到行业技术要求,已具备充分的量产能力。该产品高玻璃化转变温度可达250℃、耐高电压击穿性能、良好的框架附着力和电性能。现已通过国际权威第三方认证机构SGS 的CTI测试,其耐电压性能>600V。具有更高的电器绝缘性能和抗电弧能力,能极大提高了模块的工作稳定性。并且轻松满足新能源汽车元件在更高电压和更恶劣的环境下的使用要求。该产品已通过多家国内外车规级模块封测龙头企业考核验证,获得了客户的充分认可。

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