12月21日，以“智能驾驶生态互动——链接汽车芯片产业新未来”为主题的“2023苏州汽车芯片产业发展推进会暨汽车电子产业投资年会”成功举行。为充分“链接”汽车芯片产业发展，大会设置了包括专家主题演讲、园区推介、成果发布、合作签约、行业表彰、圆桌论坛、项目路演等众多环节，致力于加速推进汽车芯片产业创新升级及成果转化，探索构建具有中国特色的汽车电子领域资本支持模式和投资生态。并重磅发布了由《中国汽车报》社、中国汽车技术研究中心有限公司、爱集微共同编撰的《中国汽车半导体产业发展白皮书（2023）》。

在苏州高新区党工委副书记、管委会主任宋长宝、开场致辞中介绍，目前，苏州高新区集成电路产业围绕车规芯片、自主可控安全芯片等优势细分领域，集聚上市企业8家，各级独角兽瞪羚企业44家，产业规模220亿元。在汽车芯片方面，园区汇聚了工信部电子五所华东分所、中国汽研长三角研究院暨华东总部基地等一批高能级创新平台，为做强汽车产业提供“芯”支撑。宋长宝说，“苏州高新区将以发展汽车芯片产业为重点，全力打造汽车产业创新引领示范区。在持续优化营商环境过程中，与大家携手向‘芯’而行，共同攀登‘芯’高峰。”。

中国工程院院士、清华大学教授郑纬民在致辞中，围绕车端算力和云端算力发表了三点看法。一是要抓准车端和道路边缘端的智能域控制器对算力要求的提升，加大研发支持车端算力的芯片。二是智能网联汽车通过车、路、网、云端信息交换实现智能驾驶，把AI大模型融入自动驾驶体系，要打造坚实云端算力底座。三是应构建产业合作生态，实现互联互通。郑纬民同时强调，应抢抓发展机遇，锚定科技自立自强和产业链自主可控的目标，以“钉钉子”精神推进智能汽车高质量发展。

中国汽车工程研究院股份有限公司副总经理王红钢在致辞中表示，经过多年努力，我国逐渐成为新能源汽车产业技术创新的推动者。如今，汽车在电子电气、通信软件和架构等方面发生了巨大的变动。芯片正在重塑软件，同时软件定义汽车逐渐成为汽车产业发展的新趋势。从这一角度来看，汽车芯片和电子产业也迎来了全新的发展机遇。王红钢强调，中汽将致力打造国家级服务平台，共同保障我国汽车及集成电路产业链的安全，持续在行业助力中国企业发展和品牌价值提升，以更加积极的姿态为国家战略和行业提供各类服务。

集微创始人、董事长、汽车电子产业投资联盟秘书长老杳表示，在汽车“四化”浪潮掀起的重大变革中，汽车电子正显示出前所未有的发展机遇：“中国新能源汽车产业刚刚开始，未来十年是中国汽车产业迅速发展的机遇期，汽车电子产业投资联盟希望在此过程中发挥更大作用，同时也希望通过与地方政府的更多合作，促进中国汽车产业的进一步发展。”

在推介环节，苏州高新集成电路产业发展有限公司总经理仲晓晨表示，苏州高新区正积极发展新一代信息技术、高端装备制造两大主导产业。目前，园区已经拥有集成电路企业250多家，涵盖集成电路设计、制造、封测材料和设备等全产业链，并聚集了车规芯片、显示芯片、先进封测和材料等多个产业集群。仲晓晨强调，苏州高新区将以促进企业积聚，坐拥汽车产业链条，以汽车芯片、电子系统等关键零部件布局为重点，一方面提速放大传统汽车发展优势，另一方面将在汽车尤其是新能源赛道“补连、强链、延链”上展现新作为。

由《中国汽车报》社、中国汽车技术研究中心有限公司、爱集微共同编撰的《中国汽车半导体产业发展白皮书（2023）》的大会上宣告正式发行。白皮书立足汽车电动化、智能化、网联化“新三化”发展背景，基于多家企业的深度跟进、走访与调研，首篇聚焦IGBT、碳化硅、模拟芯片、MCU、座舱SoC等五大类产品，逐一围绕每类芯片的应用进展、全球竞争格局、国产化进展和产能布局、重点入局企业、产业发展趋势等多角度作了详细的剖析。

除了聚焦芯片企业与产品，《白皮书》也覆盖产业链其他环节，收录了国内车规晶圆制造产能布局，涉及工艺平台等相关进展内容，并对芯片产品及相关供应链做全面的研究与展示。同时，《白皮书》还分析了车规级芯片测试行业的竞争格局和主要企业，以及相关市场的发展趋势，这将辅助本土市场创造更多价值与增长，实现智能电动汽车时代企业的持续发展与腾飞。

会上，苏州高新区与爱集微咨询（厦门）有限公司战略合作签约，双方将聚焦集成电路产业，发挥各自资源优势，拓展多种渠道合作，共同推进孵化、投资项目在苏州高新区落地，以及科技人才的引进落户。此外，双方将通过优势互补构建以市场为牵引，研发、产业、资本深度融合的集成电路产业创新体系。同时，汽车电子投资联盟合作示范基地落户苏州高新区。随后启动了苏州智能汽车芯片检验检测认证公共服务平台，为车规级芯片企业提供一站式芯片检验检测认证服务。

大会还分别向2023年在汽车电子领域表现突出、成绩优异并产生较大行业影响力，或为中国汽车电子产业发展做出重要贡献的投资机构、企业和投资人颁发了“年度最佳行业投资机构奖（汽车电子）”“年度最佳行业投资人奖（汽车电子）”“年度汽车电子产业链最受机构关注奖”和“年度汽车电子产业链最受机构关注奖”等。

在本次大会上，“年度中国集成电路园区综合实力TOP 30”榜单正式揭晓。苏州高新区凭借今年在集成电路产值、产业集群、政策支持力度和人才引进等方面的优势和成绩，获评“2023年度最佳集成电路园区奖”。

在主题演讲环节，东风集团技术中心首席总工程师边宁以《智能电动车对汽车电子技术的影响》为题，分享了对智能驾驶汽车产业和技术发展的独特洞察以及东风智能驾驶技术探索实践。他表示，智能汽车正呈现出跨专业、跨学科、跨产业链的趋势。未来两年是汽车电动智能化变局的最关键窗口，国内企业应该抓住战略时间窗，抢先奠定智能汽车产业战略格局。

苏州国芯科技总经理肖佐楠的《国产汽车电子芯片摆脱对当前“内卷”困局的思考和探索》演讲表示，汽车电子芯片2023年下半年开始进入决赛阶段，国内芯片厂家过于弱小，细分赛道选择可能出现差错。汽车产业变革导致电子电器架构变化从而又使得未来汽车电子芯片业态的竞争与原有行业巨头的发展轨迹可能不同。至于如何摆脱困局，应在整个汽车电子芯片的价值链中寻找并做好定位，寻找自己的价值点并努力成为头部。

集微行业咨询业务副总经理赵翼则发布了《中国汽车半导体产业发展报告》。该报告从IGBT篇、碳化硅篇、模拟芯片篇、MCU篇、座舱SoC篇、晶圆代工产线车规认证篇、车规级芯片测试篇阐述了中国汽车半导体发展现状与态势。赵翼表示，在受访的60余家企业中，尽管57%的企业预计2023年汽车领域产品销售收入低于1亿元，但32%的企业认为汽车产品销售长100%以上，25%的企业预计增长50%-100%。

“推动汽车电子产业做大做强”的圆桌讨论，则围绕汽车电子产业的发展机遇与挑战、投资布局策略、行业协同发展以及如何做大做强等议题进行了深入对话。项目分享会上，来自20多家厂商对各自重点项目进行了分享交流和合作探讨，话题集中于相关项目打通资金链、产业链、资源链和加速被投企业成长。

总体来看，涵盖政府领导、专家学者、专业半导体投资机构、地方国资产投，整车制造企业、汽车芯片企业等公司高管以及被投企业等的近500位重要嘉宾的积极参与和分享交流，将持续促进政策、资本、企业多方形成合力和资源有效整合，提高我国车规芯片的自主创新能力，构建自主安全且有韧性的汽车供应链，进而带动我国智能电动汽车产业的升级和创新。