自“无锡高新区在线”获悉，8月30日，尚积半导体薄膜和刻蚀设备研制基地项目签约。

据了解，此次签约项目计划总投资超10亿元，用地60亩，达产年预计形成年产薄膜沉积设备200台、刻蚀设备50台的产能。

无锡尚积半导体科技股份有限公司成立于2021年，是一家专注于半导体薄膜沉积与刻蚀设备研发及制造的国家级高新技术企业。企业核心产品覆盖PVD、刻蚀、CVD等前道关键设备。

目前，尚积半导体全力加快项目建设，深度聚焦半导体制造前道关键工艺，围绕薄膜沉积与刻蚀两大核心设备领域持续开展技术攻关与核心工艺突破。该项目将积极引聚链上企业，加快高端装备在先进制程中的国产化替代进程。