8月31日消息，北京华峰测控技术股份有限公司（以下简称“华峰测控”）在8月28日召开的第三届董事会第二十四次会议上，审议通过了为核心募投项目“基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目”新增7处实施地点的议案，该事项属于董事会审批权限范畴，无需提交股东大会审议，保荐机构中国国际金融股份有限公司已对此出具明确无异议的核查意见。

本次调整涉及的募投项目来自华峰测控2025年获证监会注册批复的向不特定对象发行可转债事项，该次可转债发行总规模达7.49475亿元，扣除各类发行相关费用后，最终募集资金净额约7.39亿元，已于2026年6月29日完成资金到账并由大信会计师事务所完成审验，所有募集资金均已存放至专项监管账户并签署了三方/四方监管协议。

根据公司此前披露的可转债募集说明书，本次可转债募集资金的全部投向均集中于该自研ASIC芯片测试系统研发项目。

本次新增实施地点后，该项目的落地布局范围从原有北京、天津两处点位，拓展至江苏省苏州市、陕西省西安市、四川省成都市、江苏省无锡市、广东省深圳市、浙江省杭州市、上海市多个区域。

华峰测控方面表示，本次新增实施地点是基于公司长期战略布局，结合募投项目推进实际进度与日常经营需求作出的调整，并未改变该募投项目的原有投向与核心实施内容，此举将进一步优化区域研发资源配置，提升募集资金使用效率与项目落地质量，为公司后续业务拓展预留充足空间。