快克芯的全自动热贴固晶机设备是一款针对银烧结工艺开发的贴片设备，可满足SiC芯片、DTS及NTC等多种物料的热贴需求。设备主要特点包括：兼容银膏&银膜热贴工艺； 最高产能可达1K（银膏工艺）； 固晶精度：±10μm@3σ； 固晶压力：30g-30kg； 吸嘴加热温度：RT-250° C； 防氧化设计； 配备银膜自动上料系统等